本次沟通活动来了不少大咖，包含MEMS传感器的评论、大学老师对先进封装的共享、也有射频范畴资深人士的项目沟通、出资大佬的参加等。原定10个人，终究来了15个人。欢迎参加咱们的线下沟通活动，众筹制，不定期约请行业大咖参加，评论前沿和工业技能、行情。
MEMS传感器就比方微观世界中的智能监视器。MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电体系）传感器是一类根据细小机械结构和电子元件集成的传感器。它们经过将机械运动转换为电信号来感知环境中的物理量，如加速度、压力、温度、湿度等。可以把MEMS传感器幻想成一个微型的“机器探测器”，可以监测和陈述周围环境的改动。
MEMS传感器的中心在于其细小的机械结构。这些结构经过微型加工技能制造，可以呼应外界物理改动，并将其转换为电信号。具体作业原理可以用以下几个比方来阐明：
加速度计：加速度计经过查验测验内部细小质量块（惯性块）的运动来丈量加速度。惯性块悬挂在细小的绷簧上，当传感器遭到加速度作用时，惯性块会移动，然后改动电容或电阻，终究转化为电信号。
谐振器：MEMS谐振器使用微型机械结构的共振频率来丈量振荡或时刻。其作业原理类似于一个细小的音叉，经过振荡频率的改动来感知外界的影响。
压力传感器：经过一个细小的膜片，当外界压力作用于膜片时，膜片会发生细小的变形。这种变形会改动膜片两边的电容或电阻，然后转化为压力信号。
制造MEMS传感器需求一系列杂乱的微加工工艺，类似于制造集成电路（IC）的进程。以下是一些要害工艺：
键合（Bonding）：用于将不相同的资料或结构层结合在一起，例如硅片与玻璃片的键合。
薄膜堆积（Thin Film Deposition）：在硅片外表堆积薄薄的资料层，如氧化物或金属膜。
湿法刻蚀（Wet Etching）：使用化学溶液对特定资料来选择性刻蚀。
消费电子：如智能手机、平板电脑中的加速度计和陀螺仪，用于姿势检测、屏幕主动旋转等功能。
大学老师介绍了前沿的TSV、TGV等技能，国内芯片的先进制程跟国外距离很大、追逐起来也很难，但是以异构异质集成为代表的先进封装跟国外距离在5年左右，相对7纳米等先进制程来说fab资金投入小、技能难度也小，这块国内有时机能变道超车。
TSV：硅通孔，未来定位在10微米以下线宽线距的互连，比方GPU与GPU、DRAM与DRAM等大芯片级之间。优势是工艺跟CMOS工艺兼容，传输速率快、散热功率不错，缺陷是贵。
TGV：玻璃通孔，未来或许替代高端的IC载板或许定位转接板的人物（大芯片和PCB板之间的桥梁）。TGV是一个小生态，有自己的设备和工艺，优势是相对树脂等聚合物在高温下坚持平坦、电磁搅扰也小、成本低，缺陷是散热性欠好。这块海外是英特尔在主导，国内也有大厂和勇于探索商业模式的公司在活跃开展。
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