试样选取的根本原则是，根据有关标准或技术协议的规定进行采样。如果没有可以借鉴的技术文件，那就选取比较有代表性的部位取样。注意在取样时，尽可能小的影响试样，避免过热、变形等情况出现。同时，注意去除受取样影响的区域。
详细一点来说，如果是想观察晶粒变形和晶粒大小，一般沿着加工方向取样。如果是想观察坯锭径向组织，那就垂直取样。如果是分析缺陷，需要同时在缺陷处和正常部位取样。
此外，注意试样尺寸，一般建议截面积在2平方厘米~10平方厘米。当然，这是在条件允许的情况下。
一般而言，铜合金相较于铁合金质地柔软很多，不有必要进行过于粗糙打磨，反而必须要格外注意不要用力过大，以免产生变形。
初步打磨去除取样痕迹即可，可以用金相砂纸，也可使用磨盘等工具。然后精磨至P800（较低）~P4000即可。
抛光能够使用常规的机械抛光。抛光布建议选择柔软并且带绒的。一般至少需要2道抛光工序，后一道使用1微米以下的抛光剂。结尾的抛光不可以使用金刚石抛光液，容易嵌入，推荐使用氧化铝或者氧化硅抛光液。
试样显示方法有两种。一种是直接用光学显微镜观察，能够正常的看到杂质相和部分铜合金的金相。要求抛光作业到位
第二种是使用化学浸蚀。建议参阅建议参阅YS/T 449-2002选择正真适合的浸蚀剂。
抛光材料的种类很多，在选用时能够准确的通过自身经验和行业惯例来选择。如果已有技术标准、协议、作业指导书等诸如此类的参考资料，可以借鉴相关文件进行选用。
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